单面双缝缝焊和小直径圆周缝焊等。小直径圆周缝焊可采用1、偏离加压轴线的滚盘电极；2、横向缝焊机上附加一定位装置；3、采用环形电极，电极的工件表面呈锥形，锥尖必须落在小直径圆周焊缝中心，以消除电极在工件上的滑移。
压平缝焊时的搭接量比一般缝焊时要小得多，约为板厚的1-1.5倍，焊接时同时压平接头，焊后的接头厚度为板厚的1.2-1.5倍。通常采用圆柱形面的滚盘，其宽度应全部覆盖接头的搭接部分。焊接时要使用较大的焊接压力和连续的电流。为了获得稳定的焊接质量，必须精确地控制搭接量。通常要将工件牢固夹紧或用定位焊预先固定。这种方法可以获得具有良好外观的焊缝，常用于低碳钢和不锈钢制成的食品容器和冷冻机衬套等产品的焊接。
垫箔对接缝焊是解决厚板缝焊的一种方法。因为当板厚达3mm时，若采用常规搭接缝焊，就必须用很慢的焊接速度，较大的焊接电流和电极压力，这会引起工件表面过热和电极粘附，使焊接困难。若用垫箔缝焊，就可以克服这些困难。垫箔对接缝焊简单介绍：先将面板件边缘对接，并在接头通过滚盘时，不断地将两条箔带铺垫于滚盘和板件之间。箔带的厚度为0.2-0.3mm，宽度为4-6mm.由于箔带增加了焊接区的电阻，并使散热困难，因而有利于熔核的形成。这种方法的优点是：接头有较平缓的加强高；良好的外观；不管板厚如何箔带的厚度均相同；不易产生飞溅，因而对应于一定电流的电极压力均应相同；不易产生飞溅，因而对应于一定电流的电极压力均可减小一半；焊接区变形小。其缺点是：对接精度要求高；焊接时必须准备地将箔带铺垫于滚盘与工件间，增加了自动化的困难。
铜线电极缝焊是解决镀层钢板缝焊时，镀层粘着滚盘的有效方法。焊接时，将圆铜线不断地送到滚盘与板件之间。铜线呈卷状连续输送，经过滚盘后又连续绕在另一绕线盘上。镀层仅粘附铜线上，而不会污染滚盘。虽然铜线用过后要报废。但镀层钢板、特别是镀锡钢板，还没有别的缝焊方法可以代替它。由于报废铜线的售价与铜线相差不多，所以焊接成本并不高。这种方法主要用于制造食品罐。
我国最近生产的FHGX-1型罐身电阻焊自动线，是这一方法的最新发展。铜线在送至滚盘前先扎成扁平线。搭接接头和压平缝焊一样（如图12-7b）。铜线用完后又自动切成短段回收。这种方法的焊接速度非常高，板厚0.2mm时，焊速可达15m/min。自动线包括板件的送进、成形、焊接、焊缝的涂漆和烘干。
缝焊工艺
一、工艺参数对缝焊质量的影响
缝焊接头的形成本质上与点焊相同，因而影响焊接质量的诸因数也是类似的。主要有焊接电流、电极压力、焊接时间、休止时间、焊接速度和滚盘直径等。
1、焊接电流
缝焊形成熔核所需的热量来源与点焊相同，都是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠量。在焊接低碳钢时，熔核平均焊透率为钢板厚度的30-70%，以45-50%为最佳。为了获得气密缝焊熔核重叠量应不小于15-20%。
当焊接电流超过某一定值时，继续增大电流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不会提高接头强度，这是不经济的。如果电流过大，还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。
焊缝时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大15-40%。
2、电极压力
缝焊时电极压力对熔核尺寸的影响与点焊一致。电极压力过高会使压痕过深，同时
