造技术、高温共烧多层基板制造技术、薄膜多层基板制造技术、混合多层基板制造技术、AlN多层基板制造技术、倒装焊工艺技术、TAB工艺技术、MCM可靠性设计技术、三维MCM制造技术以及MCM实用化产品研制等。
经过十多年的研究和开发，我国在MCM设计、材料和工艺等技术领域取得了一系列的科研成果。目前，国内在MCM的研制生产中已开始采用EDA设计技术，厚膜多层基板的实用化工艺水平已达到：布线层数5层，线宽/间距150μm/200μm；薄膜多层基板实用化工艺水平已达到：布线层数4层，线宽/间距10μm/20μm，并可内埋电阻。低温共烧多层陶瓷基板的实用化工艺水平已达到：布线层数20层，面积125 。
