商业化应用，使得其注定只能是现有微电子技术的一种补充，而无法成为一种更新换代的局面。尽管MCM技术很难成为微电子领域的主流技术，但其依然是一项充满活力和希望的微电子技术，尤其在军事电子领域其依然拥有充分的生存和发展空间。仍然受到世界各国的高度重视。
我国MCM的水平与差距
国际上从七十年代末开始研究和开发MCM技术，到2000年则进入全面应用阶段。目前，在小型化、高性能和价格非主要考虑因素的应用领域，MCM技术已经获得了十分成功的应用。在移动通讯、汽车电子、笔记本电脑、办公和消费电子等领域，MCM技术也获得了迅速的发展。
2001年，全球MCM产量为5545万块，其中军事/航天占1.8%，计算机占16.8%，通讯占49.3%，消费类占28.3%，工业占3.8%。目前，全球MCM开发和研制厂家有一百多家，主要生产厂家有四十家左右，2000年产值达到200多亿美元。
国外二维MCM技术的研究已日趋成熟，正走向全面应用的阶段。随着电子整机系统小型化、高性能化、多功能化、高可靠和低成本的要求越来越高，国外又加强了三维MCM系统集成技术的研究，以此实现整机系统更高的组装效率、更高的系统性能、更多的系统功能和I/O引脚、更低的功耗和成本。二维MCM的组装效率最高达80～85%，三维MCM的组装效率则可达200%以上。目前，国外三维MCM技术主要应用于航天、航空、军事和大型计算机等领域，主要产品有存储器、数字信号处理器、图像处理与识别系统、人工神经网络、大型并行计算机处理器以及二级缓存等。
我国是从“八五”期间开始从事MCM技术研究的，研究单位从最早的寥寥数家发展壮大到目前的几十家，其中主要的研制单位有中电科技集团第四十三所、十三所、十四所、中国航天集团第七七一所、中国航天集团第七七二所、兵总二一四所、信息产业部电子五所、电子科技大学、西安电子科技大学以及北京飞宇公司等，其研究内容涉及了MCM的EDA技术、低温共烧多层基板制
