技术难度大、研发周期长和成本高，前者一直没有成功，后者则成为目前最理想的解决方案，2003年市场投放量近2000万只。蓝牙MCM集成了1个RF芯片、1个基带芯片和一些无源元件，引出端采取BGA形式，集成的芯片规模也不大，I/O引脚数也只有34个。
在国内，目前一些为数不太多的MCM应用产品所集成的芯片规模和I/O引脚数也都不是很大。 可以说，广义的MCM定义更符合这一技术的发展现状，尤其符合国内目前的发展状况，同时也有利于拓展和延伸MCM技术的发展空间。
MCM的优势与市场
MCM技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较，MCM技术具有以下技术特点：
由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相比较，其传输速度提高4－6倍，可以满足100MHz的速度要求。
采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30%，重量可减少80－90%。
统计表明，电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的，MCM集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。
MCM可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。
减小产品尺寸和重量，同时提高电性能和可靠性，这是MCM技术的价值之所在，也是MCM技术得以产生和发展的驱动力。在要求高性能、小型化和价格是次要因素的应用领域，尤其在军事、航空航天应用领域，MCM技术具有十分稳固的优势地位。
由于受半导体技术发展水平的限制，在我国芯片主要来源于国外，军用高频和大功率等芯片的来源一直是是一项非常棘手的问题，因此采用MCM二次集成技术具有十分重要的现实意义。毫无疑问，MCM在军事微电子领域将具有非常广泛的应用市场和发展前景。
据美国信息网络公司预测，2000年到2005年世界MCM市场的平均年增长率是13.5
