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《什么是DDR内存》
作者:佚名 来源:网络 点击数: 日期:2007-12-24
问题:什么是DDR内存?DDR内存是什么意思?
件算法结合延长双列直插式内存条(DIMM)插槽寿命。这意味着在更换测试器件时不必关电源和重新引导系统。当然,新型测试仪并不等于母板,它是一种性能优化的测试仪。它还将配备重载测试插槽。

DDR DIMM内存条测试处理

内存条测试仪最重要的部分是自动处理机。处理机一般采用镀金连接器以保证与内存条良好的电接触。在频率为266MHz时,2英寸长的连接器将会造成测试信号极大衰减。为解决上述难题,一种新型处理机面市了。它采用普通手动测试仪的插槽。测试仪可以模拟手动插入,平稳地插入待测内存条的插槽;一旦测试完成,内存条又可以平稳地从插槽中拔出。

结论

DDR测试技术的转变是以一种渐进方式而不是突变方式进行的。JEDEC(业界标准委员会)不再停留在该技术上,而是推进其发展。根据JEDEC的规划,DDR333将于2002年推出;DDRII将于2004年推出。物理封装将由TSOPII(小型塑料封装)过渡到FBGA(倒装球格阵列)。内存测试工程师们将会继续面对新的挑战,他们将以他们出色的工作来迎接这些挑战。

DDR2

DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

DDR2内存的频率

此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程,从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的D

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